新着情報 | 「TI 組込み製品セミナー」出展のお知らせ

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新着情報

2023年11月3日（金）

「TI 組込み製品セミナー」出展のお知らせ

　2023年11月21日(火)に開催される
　「TI 組込み製品セミナー～汎用マイコンからハイエンドプロセッサまで～」
　の展示ブースに当社も出展します。

　当社ブースでは AM64x/AM243x 向け MECHATROLINK-Ⅲ IP ソリューションを
　展示予定です。

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　お問い合わせはこちらまで
　sys-ip@systec.co.jp

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