2023年2月23日（木）
56G-PAM4 ボード実装完了
対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の
『56G-PAM4 通信基板』
の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました！
基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も
組み合わせて動作確認を進めて参ります。
ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる
高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。
詳細情報は随時公開して行きますので、お楽しみに。
お問合せはこちらまで
sys-ip@systec.co.jp
The main FPGA board for the output side of the “56G-PAM4 Communication Board,” which was created in a technical study session with Taishodo and RITA Electronics to solve customer issues, has been completed!
We have completed basic verification and will continue to verify waveforms on this board as well as operation using a combination of evaluation boards that will be released in due course.
In an increasingly high-speed communication environment, we will continue to accumulate high-speed technologies that will lead to PCIe Gen6.0, DDR, and 400G Ethernet, aiming to provide solutions to our customers.
We will release detailed information as needed, so please look forward to it.