ソリューション事例
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【21.04.28】EOL対応のワンストップ化を実現
代替部品の提案から基板評価まで対応
昨今の半導体ベンダの諸事情（半導体不足・自然災害・事故等）により、電子部品のEOL（生産中止・ディスコン）が多くなっています。FPGA/CPLDやCPUと言った高機能部品は、単純な置き換えでは対応出来ないのが現状です。
お客様のご要望から経験豊富な技術者が最適な代替方法をご提案致します。代替部品のご提案から基板の設計変更、FPGAの統合や再設計、SWの再ポーティング、基板評価までと言った幅広い対応で、EOL対応のワンストップ化を実現します。是非ご相談ください。
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